圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统(蚀刻、等离子混合清洗、等离子清除浮渣、刻胶、去胶 、表面处理 、Etching、故障分析应用 、材料改性 ）
台式反应离子刻蚀系统，台式反应离子刻蚀(RIE)系统，圆筒型腔体台式反应离子刻蚀(RIE)系统VHF系列圆筒型腔体台式反应离子刻蚀(RIE)系统定义了一个新的台式反应离子刻蚀(RIE)系统圆筒型等离子处理方式。
超声波清洗机
DTD系列功率可调加热型超声波清洗机主要用于常规清洗、萃取、乳化、混匀、脱气、分散等领域，其优点是大液晶屏幕显示，室温-80℃的温度设定范围，具有断电工作参数记忆等功能。广泛应用于验室 、机电行业、珠宝首饰 、医疗牙科 、光学等领域。
舒美牌KQ5200V台式超声波清洗器
超声发生源与清洗槽为一体化。主要适用于商业、轻工、大专院校、科研单位的小批量清洗、脱气、消泡、乳化、混匀、置换、提取、粉料粉碎及细胞粉碎。
浸泡清洗机
W-200 浸泡清洗机采用清洗剂溶液浸泡结合超声波工作方式，柔性、高效地达到清洁效果，广泛应用食品安全、生物医药、石油化工等行业的各种实验器皿、工具器件等清洁。
等离子清洗机
等离子清洗机VP-R3真空腔体石英玻璃材质，频率13.56MHz，能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用，满功率运行30分钟，腔体温度不高于32℃，不损伤样品，适用于微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、石墨烯、纤维、单晶硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料的PLASMA处理。
反应离子刻蚀/沉积等离子处理系统(反应离子刻蚀（RIE）及等离子体增强化学气相沉积 （PEVCD）系统、 薄膜沉积、刻蚀、表面处理、材料改性、金属刻蚀、粘合促进
BM8-II是一款定义反应离子刻蚀（RIE）及等离子体增强化学气相沉积 （PEVCD）等离子处理新概念的等离子处理系统。BM8-II反应离子刻蚀（RIE）/沉积（PEVCD）等离子处理系统基于模块化设计制造，采用一款通用的真空处理舱及机柜。